Komponentenvorverarbeitung-:Um sicherzustellen, dass die Komponenten den Spezifikationen entsprechen, ist eine strenge Eingangskontrolle des Materials, einschließlich Sichtprüfung und Prüfung der elektrischen Leistung, unerlässlich. Bei ESD-empfindlichen Bauteilen ist der Betrieb in einer antistatischen Umgebung erforderlich, um ESD-Schäden vorzubeugen.
Steuerung des Lötprozesses:Die Temperaturprofile beim Reflow- und Wellenlöten müssen genau auf die Temperaturbeständigkeit des Bauteils abgestimmt sein. Blei-freies Löten muss beispielsweise auf unter 260 Grad kontrolliert werden, um thermische Schäden zu vermeiden. Nach dem Löten ist eine AOI- (Automatisierte Optische Inspektion) oder Röntgeninspektion erforderlich, um Defekte wie kalte Lötstellen und Brückenbildung zu erkennen.
Funktionales Debugging und Alterungstests:Nach dem Zusammenbau sind Tests beim Einschalten- und Belastungsalterung erforderlich, um reale-Betriebsumgebungen (wie hohe Temperaturen und Luftfeuchtigkeit) zu simulieren und so die Produktstabilität sicherzustellen. Beispielsweise müssen Stromversorgungsgeräte mindestens 72 Stunden lang ununterbrochen unter Volllast betrieben werden, um die Zuverlässigkeit zu überprüfen.
Zusammenarbeit in der Lieferkette:Bei kritischen Materialien (wie Wafern und speziellen Keramiksubstraten) ist die Zusammenarbeit mit zertifizierten Lieferanten von entscheidender Bedeutung. Aufzeichnungen zur Chargenrückverfolgbarkeit müssen geführt werden, um unvorhergesehene Qualitätsprobleme zu beheben.
Die Hauptprodukte unseres Unternehmens, wie ROHM-MOSFETs und IGBT-Module, durchlaufen alle die oben-vollständige Prozesskontrolle. Vor Verlassen des Werks werden 100 % der elektrischen Parameter getestet und Umweltprobentests durchgeführt, um sicherzustellen, dass die gelieferten Produkte den Industriestandards entsprechen.
